戴尔科技推出高密度核算液冷根底架构AI工厂引领数据中心改造

　　戴尔科技集成式机架Dell Integrated Rack 7000带来高密度核算液冷根底架构，并具有可扩展的电源办理功用

　　Dell PowerScale再更新，完成容量晋级，助力AI作业负载功用提速，发掘更多数据

　　戴尔科技集团信息根底架构解决方案事业部总裁Arthur Lewis表明：“当今的数据中心已无法匹配多样化的AI需求，企业亟需一类可驾御高密度核算并具有液体冷却立异的新式体系，辅以模块化且灵敏高效的规划，为其在瞬息万变的AI范畴供给坚持继续竞争力所需的功用支撑。”

　　Dell IR7000以杰出的密度、更可继续的电源办理和先进的冷却技能，满意各类加快核算需求。根据敞开核算项目（OCP）规范，Dell IR7000机架是大规模布置的抱负之选，其规划面向未来可沿袭多代，并充沛适配异构技能环境。Dell IR7000的要害优势包含：

　　更高密度：21英寸规划以支撑业界抢先的CPU和GPU密度。

　　未来安排妥当，功率更进一步：机架具有更宽、更高的服务器托架，可包容更大的CPU与GPU架构，并专为液冷规划，即便面临高达480千瓦的服务器也挥洒自如，可以捕获简直100%的热量。

　　更多灵敏挑选：Dell IR7000可一起支撑戴尔科技自有网络设备和别的的品牌网络设备，为客户供给更多挑选、更大灵敏性。

　　简易布置，能效更佳：使用戴尔科技的集成机架可扩展体系（Dell IRSS），IR7000的布置简略且愈加节能。IRSS供给立异的机架级可扩展根底架构，针对AI作业负载进行了优化，经过彻底集成的即插即用机架级可扩展体系完成了丝滑高效的装置进程。

　　全新Dell PowerEdge M7725具有强壮的高功用核算才能，轻松应对核算密布型作业负载，是研究机构、金融技能职业和高等教育等多种环境的抱负挑选。PowerEdge M7725专为IR7000打造，供给更高核算才能，可扩展至每机架24,000-27,000中心，支撑64或72个双路节点，搭载第五代AMD EPYC处理器，其前置I/O接口更助力完成高速IO衔接，为高需求使用供给无缝衔接。经过采纳CPU直接液冷（DLC）技能和同集成机架快速衔接而完成的风冷技能，PowerEdge M7725以其节能型外观尺度助力愈加可继续的布置。

　　Dell PowerScale迎来重磅晋级，标志着戴尔科技在非结构化数据存储产品组合上的又一轮立异，逐渐提高AI使用功用，并供给简化的全球数据办理功用。

　　作为全球首先经过NVIDIA DGX SuperPOD验证的以太网存储解决方案，晋级后的Dell PowerScale加强了数据办理战略、提高作业负载功用并为AI作业负载供给了更多支撑。[1]

　　发掘更多数据：PowerScale元数据和现代化数据湖仓Dell Data Lakehouse，可开释数据洞悉，完成更快速智能的决议计划。行将推出的用于NVIDIA NeMo服务与检索增强生成（RAG）结构的戴尔科技开源文档加载器旨在协助客户缩短数据吸取时刻，下降核算和GPU本钱。

　　完成更密布存储：全新61TB硬盘提高了容量和功率，数据中心的存储空间占用因而减少了一半 [2]；得益于全新硬盘，客户现在可以终究靠在更大数据集上练习AI模型来对其进行微调。

　　增强后的Dell Data Lakehouse数据办理渠道，可为客户节省机遇，并经过灾祸康复（容灾）、主动形式发现、归纳API办理和自助式全栈晋级等新功用改善企业运营。

　　点击此处阅览博客文章：面向AI和数据办理的非结构化存储立异

　　戴尔科技集团致力于帮企业和个人构建数字化未来，改善他们的作业、日子和文娱方法，为客户供给面向AI年代全面和立异的技能及服务组合。

　　[3]根据2024年10月对200GbE以太网衔接与此前最大可用100GbE所做的比照。